同??萍季劢筃VIDIA GTC 2025 — AI浪潮下的散熱新機遇
2025年3月18日,美國圣何塞?—— 全球AI與加速計算領(lǐng)域的風向標盛會NVIDIA GTC 2025于本周四閉幕。作為散熱技術(shù)領(lǐng)域的深耕者,同??萍际状斡H臨現(xiàn)場參與大會,通過技術(shù)論壇、主題演講及行業(yè)交流,聚焦AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的散熱挑戰(zhàn),探索技術(shù)創(chuàng)新方向,為未來產(chǎn)品研發(fā)注入新動能。 洞察行業(yè)趨勢:AI算力升級催生散熱技術(shù)革新 本屆GTC大會上,NVIDIA CEO黃仁勛重磅發(fā)布Blackwell Ultra芯片及新一代DGX AI計算機,進一步推高AI算力需求的同時,也凸顯高功耗芯片散熱的重要性。同??萍贾攸c關(guān)注國家提倡的“數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展”愿景下的液冷技術(shù)路徑。團隊表示,Blackwell架構(gòu)對單機柜功率密度的大幅提升,將推動液冷與相變散熱技術(shù)成為行業(yè)剛需,這與同裕的長期研發(fā)方向高度契合。 戰(zhàn)略布局前瞻:從觀展到實踐,加速技術(shù)落地 [...]